#LED常見的100個問題 (9)

9.LED的生產工藝步驟有哪些???

答:1.工藝：

a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干.

b)裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上,隨后進行燒結使銀膠固化.

c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機.（制作白光TOP-LED需要金線焊機）

d)封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來.在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求,這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務.

e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上.

f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等.

g)裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置.
h)測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好.

1.LED的封裝的任務??
是將外引線連接到led芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用.關鍵工序有裝架、壓焊、封裝.

2.LED封裝形式?
LED封裝形式可以說是五花八門,主要根據不同的應用場合采用相應的外形尺寸,散熱對策和出光效果.LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等.

3.LED封裝工藝流程???

4.封裝工藝說明?

1.芯片檢驗??
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整.

2.擴片?
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm.也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題.

3.點膠??
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠.（對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片.）

工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求.

由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項.

4.備膠??
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上.備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝.

5.手工刺片??
將擴張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上.手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產品.

6.自動裝架??
自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠）,然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置,再安置在相應的支架位置上.

自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整.在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層.

7.燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良.銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時.根據實際情況可以調整到170℃，1小時.絕緣膠一般150℃，1小時，銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開.燒結烘箱不得再其他用途,防止污染.

8.壓焊?
壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作.
LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓點前先燒個球，其余過程類似.
壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力.
對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等.（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結構上存在差別，從而影響著產品質量.）我們在這里不再累述.

9.點膠封裝

LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種.基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點.設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架.（一般的LED無法通過氣密性試驗）如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠.白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題.

10.灌膠封裝
Lamp-LED的封裝采用灌封的形式.灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型.

11.模壓封裝??
將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化.

12.固化與后固化??
固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時.模壓封裝一般在150℃，4分鐘.

13.后固化

固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化.后固化對于提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時.

14.切筋和劃片??
由于LED在生產中是連在一起的（不是單個）,Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作.
15.測試
測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選.

16.包裝
將成品進行計數包裝.超高亮LED需要防靜電包裝.